国家知识产权局信息显示，西安交通大学;金堆城钼业股份有限公司申请一项名为“制备钼合金包壳管-端塞接头的无合金化激光焊接方法”的专利，公开号CN122210217A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本公开提供了一种制备钼合金包壳管‑端塞接头的无合金化激光焊接方法，包括如下步骤：对钼合金包壳管和与其尺寸匹配端塞的待焊接区域进行预处理；将预处理后的钼合金包壳管和端塞进行组装；在组装后的钼合金包壳管外表面和所述端塞外侧的近焊缝区，设置除氧件，所述除氧件与焊缝的中心线保持预设的距离，得到钼合金包壳管‑端塞工件；将钼合金包壳管‑端塞工件置于惰性气体保护气氛中进行激光焊接；将焊接后的钼合金包壳管‑端塞工件继续置于惰性气体保护气氛中缓慢冷却，完成钼合金包壳管‑端塞接头的无合金化焊接，得到钼合金包壳管‑端塞接头。
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